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第106、107章 巅峰之作——龙芯!(求订阅、月票) (第3/3页)

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用这里的设备,亲自检测!”

何星舟说完,工作人员便开始准备。

一枚晶圆被放入了光刻机,按照它的尺寸,制作出“龙芯”芯片,这一枚晶圆至少能雕刻出四百颗!

何星舟继续介绍:“真正制造出一枚芯片,至少需要五千道工序,今天我们展示的最后雕刻工序。”

“接下来,光刻机会在一枚小小尺寸的晶圆上,雕刻出超过七十亿个晶体管!”

“大家拭目以待!”

说完,工作人员便已经开始操作。

观众当然不可能进入光刻机里面看,只能通过电脑模拟以及监控的部分画面进行观看。

“现在播放的是我们之前完成的工艺!第一步,铸锭生产。”画面上,一堆沙子被氧化,提纯得到高纯度硅。

这些高纯度硅被熔化,成了银白色的物体“熔融硅”,然后被定型成为圆柱体。

“第二步,晶圆切割!”圆柱体被磨平边角,切成了小于1微米的薄片。

“第三步,晶圆碾磨,将晶圆继续做薄并且抛光。”

“第四步,涂抹光刻胶。”

“第五步,曝光,用光学元件将掩膜图案投射到晶圆上。”

众人看到,薄薄的晶圆上,已经出现了芯片的电子路线图案!

“第六步,显影,溶解暴露区域!”

“第七步,蚀刻。”这正是光刻机发挥作用的时候,在计算机技术的模拟下,观众看到,极紫外光在芯片上不停的蚀刻,速度慢放一万倍,人眼都难以识别!

“第八步,涂层;第九步,金属填充;第十步,抛光。”何星舟说道这里,补充道:“刚才我说的十步,只是一个流程,而这个流程要反复进行,相当于一层一层的叠加。”

“如果我们大家是微观生物,你们的感觉就好像是在平地上建摩天大楼,刚才的过程,只是打好了地基,并且建造了第一层!接下来是继续建造高层,完成七十亿个晶体管的蚀刻!”

“很快,我们芯片就会封装!”

画面上,同步展示着芯片的3d结构。纳米尺度上建造“摩天大楼”,看到这一幕,就连不懂芯片和光刻机的观众心里也只有一个想法“牛叉”!

等待片刻,第一枚芯片已经完成封装!

何星舟对全世界宣布道:“此时此刻,我宣布,全世界第一枚三纳米制程的‘龙芯’芯片,诞生了!”

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